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特高压原子气室
气室内部压力可达到一个标准大气压以上，提高气室内部原子抗弛豫
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原子气室充制、特高压充制、气室壳体、抗弛豫镀膜、稳定同位素、碱金属同位素
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特高压原子气室
气室内部压力可达到一个标准大气压以上，提高气室内部原子抗弛豫更小尺寸的热熔封接气室
热熔封接气室尺寸可达到直径5mmx长度10mm，窗口面形过激光部位不变形，双面增透膜气室，最小尺寸可达直径10mmx长度10mm，增透膜几乎不受影响，封接后透光率至少在98%以上。多种同位素/气体高精度混合充制
可同时充制多种同位素/气体，气体压力精确度＜±1.5%可将元器件以低温工艺封接至气室内
将传感器以150°以下温度封装在气室内，漏率依旧达标联系人：谢承澍 电话：13813929517
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