东莞市大为新材料技术有限公司，致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业、科技型企业。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。 主要生产：LED倒装固晶锡膏、MiniLED锡膏、系统级SIP封装锡膏、MEMS硅麦锡膏、无铅无卤锡膏、高温半导体锡膏 、LED倒装锡膏、固晶锡膏，激光焊接锡膏，水洗型焊锡膏，助焊膏、铜膏 、铝膏等 。产品涵盖智能家电、5G通讯、FPC…